金融界2025年4月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，汉泰先进资料股份有限公司请求一项名为“晶圆检验测验衬底”的专利，公开号CN 119833514 A，请求日期为2023年11月。

　　专利摘要显现，本请求施行例供给一种晶圆检验测验衬底，其主要包含有一上陶瓷基板及一下陶瓷基板,并在所述上、下陶瓷基板之间设有一电路基板,以构成一测验衬底；藉此,让所述衬底运用在半导体工艺,于晶圆进入工艺前的晶圆检验测验工艺中进行漏电流测验,其陶瓷基板平整度高,能下降检测时所发生的阻抗、漏电流,到达提高晶圆质量检测,以保证晶圆制造的完好进程的质量和安稳性。

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